当前位置: 焊机 >> 焊机资源 >> 斯达半导Q1净利暴增41未来将大幅受益
集微网消息,4月30日晚间,国内知名IGBT上市公司斯达半导发布年第一季度业绩报告,数据显示,其第一季度营收为1.37亿元,与上年同期的1.49亿元相比同比微降7.48%,相对应的净利润为0.27亿元,与上年同期的0.19亿元相比同比增长41.79%。
据悉,斯达半导主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片,公司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。
众所周知,功率半导体主要用于电力设备的电能变换和电路控制,是进行电能处理的核心器件,弱电控制与强电运行间的桥梁。功率半导体细分产品主要有MOSFET、IGBT、BJT等。目前中国是全球最大的功率器件消费国,国内功率半导体市场增速高于全球增速,TrendForce数据显示,年中国功率半导体市场规模为2,亿元,预计年中国功率半导体市场规模为2,亿元,同比增长12.2%。这其中,IGBT作为主流器件发展最快。
目前全球IGBT市场主要被欧洲、日本企业垄断。全球主要IGBT厂商包括德国英飞凌(Infineon)、日本三菱(Mitsubishi)、富士电机(FijiElectric)、瑞士ABB等。IHS调研数据显示,年全球IGBT市场规模达62亿美元,排名前三的厂商市场占比总共超过60%,全球IGBT行业市场集中度较高。
IGBT作为能源变化和传输的核心器件,下游应用非常广泛。国家七大战略新兴产业中,IGBT是新能源产业、新能源汽车产业、节能环保产业、高端装备制造产业不可缺少的半导体器件,随着这些产业快速发展,为IGBT提供了更广阔的市场。
根据中汽协发布的产销数据,年,国内新能源汽车产量及销量分别为.2万辆和.6万辆,随着新能源汽车替代率逐步上升,将持续拉动IGBT模块市场的需求。根据产业在线的数据,年我国变频空调、变频冰箱和变频洗衣机销量分别达到6,.1万台、1,.7万台和2,.3万台,同比增长分别为8.8%,31.1%和24.5%,均高于空调、冰箱、洗衣机整体增长率。随着节能环保的大力推行,变频家电的渗透率有望进一步提升,面向变频家电的IGBT模块销量潜力巨大。此外,光伏、风电等新能源领域对于IGBT的需求也大幅增长,IGBT国产替代空间巨大。
受益于下游行业增长推动,预计IGBT产业仍将保持较快的发展速度,市场增速高于整个功率半导体增速。根据集邦咨询数据,受益于新能源汽车和工业领域的需求大幅增加,年中国IGBT市场规模将达到亿人民币,复合增长率达19.11%。此外,未来包括5G建设所需的基站设备及其普及后带来物联网、自动驾驶等领域的快速发展,也会对IGBT产生长期大量的持续新增需求,IGBT市场未来高速增长可期。
面向年,据斯达半导表示:公司将围绕上述发展战略和方向,积极应对国际环境及竞争环境变化,立足现有基础和优势,继续扎根IGBT为代表的功率半导体行业,持续加大技术和产品研发投入,深耕现有市场,不断开拓新市场,持续提高市场占有率,积极推动公司稳定持续发展。
1.持续发力新能源汽车及燃油汽车半导体器件市场,在新能源汽车用驱动控制器领域为客户提供全功率段的IGBT模块,并为高端车型提供成熟的汽车级SiC模块,持续提升市场份额,完善辅助驱动和车用电源市场的产品布局;在燃油车用汽车电子市场,依托48VBSG功率组件,开发更多的燃油车用功率器件。
2.继续深耕工业控制及电源行业,公司将充分利用公司V/V、0V、V自主芯片产品的性能优势、成本优势、交付优势,在变频器、电焊机、电梯控制器、伺服器、电源等领域持续发力,提高现有客户的采购份额,持续开发新客户,继续提高市场占有率。同时,继续坚持以技术为核心,加强和客户技术合作,不断研发出具有市场竞争力的产品。
3.加速开拓新能源市场,随着国家新能源发电并网电价补贴机制的退出,以IGBT为代表的国内风电变流器及光伏逆变器核心元器件国产化替代加速,公司年会加大新能源发电客户的开拓力度,不断提高市场份额。
4.持续推进变频白色家电市场,公司将不断加强和主流家电厂商的合作,扩大份额。同时,不断丰富公司IPM产品系列。
5.持续加大芯片研发力度在芯片的研发上,公司将结合市场需求,利用第六代TrenchFieldStop技术芯片平台,加大研发力度,大力推进公司公司下一代IGBT芯片以及快恢复二极管芯片的研发。
6.持续加大宽禁带功率半导体的研发力度,随着近年来以GaN、SiC为代表的宽禁带半导体器件的快速发展,在光伏逆变器、电动汽车充电设施及主驱动逆变器、高频开关电源等行业出现新的需求,公司将持续加大研发力度,研发出更多符合市场需求的宽禁带功率半导体器件。
7.开展V-0V高压IGBT的研发,利用公司第六代FieldstopTrench芯片平台及大功率模块生产平台,研发应用于轨道交通和输变电等行业的V-0V高压IGBT产品。(校对/Candy)