因为平行缝焊封装前产品要在烘箱内进行最少3h的烘烤，烘箱内的洁净度很难保证。封装时需要在手套箱内进行，操作人员在佩戴手套操作时出现过碰倒产品内部金丝的情况。为了有效防止封装时会碰到产品内部，造成金丝塌陷、电连接短路以及避免后续筛选时粒子碰撞噪声检测试验不合格的现象发生，我们开发了预焊工艺过程，即在平行缝焊封装操作前先使用预焊机将产品的盖板牢固固定在相应的底座上。

北京科信机电技术研究所

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