长电科技()在江苏宿迁，拟建年产亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目，估算总投资,万元。所需资金将通过非公开发行募资、银行贷款、企业自筹解决。

项目由公司全资子公司长电科技（宿迁）有限公司负责实施，项目建设期5年。建设内容包括拟建7万平方米新厂房，购置磨片机、全自动倒装片机、全自动球焊机、全自动分选机、全自动切割机、全自动包封机、等离子清洗机等主要工艺设备仪器台（套），其中进口设备仪器台（套）；国产设备台（套）。建成后将形成通信用高密度混合集成电路及模块封装年产亿块DFN、QFN、FC、BGA等产品的产能。