技术人员调试波峰焊机

作为双列直插封装工艺（DIP）的重要环节，波峰焊是指先将元件放置在PCB上并将其引线插入在PCB上提前钻出或冲出的孔（“通孔”）中；然后借助泵的作用，将熔融的液态焊料在焊料槽液面形成特定形状的焊料波；最后插装了元器件的PCB通过传送链以特定的角度和浸入深度穿过此焊料波峰而实现焊点焊接的过程。

关于DIP，读者可参考本

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