当前位置: 焊机 >> 焊机资源 >> 德邦证券奥特维688516SH1
来源:智通财经网
智通财经APP获悉,德邦证券发布研究报告称,奥特维(.SH)1.5亿元订单,看好全年订单高增长。预计-年公司归母净利润2.7、3.8、4.8亿元,对应PE34、25、19倍,维持“买入”评级。
德邦证券指出,公司6月2日发布中标公告,公司取得隆基股份“大同、青海扩产、江苏、滁州及咸阳项目”中标通知书,合计金额约1.5亿元(含税)。
德邦证券主要观点如下:
该项目将从年7月开始分批交付。因公司商品平均验收周期为6-9个月,受本项目具体交货批次及验收时间的影响,中标项目对年业绩影响存在不确定性,但合同顺利履行预计将对公司年经营业绩产生积极的影响。
公司串焊机全球市占率60%-70%,大客户优势显著。公司是全球光伏组件串焊机龙头,全球市占率约60%-70%,受益于光伏装机提升+串焊机技术高频迭代,预计-年串焊机年均市场空间超50亿元。公司大客户优势显著,年前五大组件企业均为公司客户(前五大企业组件产量占总体产量的55%),本次与隆基股份的新签订单继续强化公司在组件龙头客户中的市场地位。
隆基订单持续增厚本年新签订单预期,看好全年新签订单高速增长。上半年组件厂因产业链涨价部分招标延期,公司Q1新签订单7.8亿元,同比、环比均保持增长,体现出公司大尺寸串焊机设备的产品定位和竞争优势领先,市占率提升。公司年新签订单26.67亿元,同比+68%,本次与隆基股份的新签订单增厚年新签订单增长预期,德邦证券预计公司年新签订单在去年同期高基数的背景下,仍将保持30%左右的高增长,看好公司全年新签订单高速增长。
键合机、锂电多线业务拓展,打开长期发展空间。据SEMI数据显示,半导体键合机国内市场规模约40亿元,80%以上份额被库力索法、ASMPacific等国外设备商垄断,受美国技术管制及半导体封测景气度提升影响,本土封测厂键合机国产替代需求急切。公司依托核心技术团队正向研发的强劲实力,自主研发的半导体铝丝键合机在核心技术指标上比肩国际厂商,德邦证券预计公司键合机在今年有望收获批量订单;公司年锂电设备获南京LG订单,大客户战略强化订单稳定性和盈利性,年公司锂电订单拓展顺利。此外公司在光伏领域布局的单晶炉、硅片分选机、激光划片机等业务均进展顺利,多线布局打开公司长期发展空间。
风险提示:光伏装机不及预期,组件技术迭代不及预期,行业竞争急剧风险。