焊机

半导体键合机专家

发布时间:2022/5/13 18:35:06   
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1、公司主要产品包括球焊机、键合机和相关耗材等,公司机台稳定性高,故市占率较高:球焊机方面,在memory以上的高端行业,KS市占率70%-80%;键合机方面,公司年收购的美国公司OE形成布局,公司在汽车电子领域市占率90%;功率器件领域受到国产设备商挑战,维持高市占率的原因主要在于机台稳定性高。

2、中国市场为KS主要收入来源,年占比达80%-90%:公司收入分为两部分,一部分为设备Equipment(年4.6亿美元,占比74%):另一部分为APS包括备品备件和服务等。

3、键合机设备难点在于可靠性,车企考察周期长、高温高压环境要求高:键合机的本质就是封装,将铝线打到package上。铝线工艺比金线简单,难点在于可靠性:汽车电子方面,比如博世、英飞凌、BYD、特斯拉等,车企考察供应商周期长,并且在高温高压环境下,对机台要求很高。

4、键合机:公司在汽车电子领域市占率90%;功率器件领域受到国产设备商挑战铝线键合机为公司年收购的美国公司OE,键合机本身也属于焊接,符合公司的生产文化,年之前汽车电子、功率器件,尤其是汽车电子市场,键合机基本为OE的天下,公司市占率高达90%;年下半年以来浮现出了竞争对手,如ASM、奥特维等,奥特维在IGBT市场上具备很强的成本优势,KS在逐步减少功率器件IGBT市场的投入,将重心逐步放至汽车电子,公司的Asterion和PowerFusion产品竞争力较强。铝线键合机公司处于80%-90%的垄断地位,但在未来1-2年内会逐步下降,国产化设备华天、通富几大封装厂都在尝试国产化设备,奥特维目前走得靠前。

5,年中国市场增长速度接近%,但参考性价值不大:主要原因在于汽车电子为完全的新增市场,没有历史可以借鉴,订单的爆发性很强,很难判断持续性,并且作为风向标的特斯拉若工艺改变对整个产业链的改变很大,要做很多技术和工艺的积累才能做出一个判断。

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