随着科学技术的发展，焊接领域发生了很大的变化。激光锡焊机的出现弥补了传统锡焊的不足。随着需求的增加，激光锡焊机获得了更多的应用领域。今天深圳激光焊锡厂家盈合激光小编将为大家介绍激光锡焊机的特点和应用领域。

　　激光锡焊机的特点

　　1、高的深宽比。因为熔融金属围着圆柱形高温蒸汽腔体形成并延伸向工件，焊缝就变得深而窄。

　　2、最小热输入。因为源腔温度很高，熔化过程发生得极快，输入工件热量极低，热变形和热影响区很小。

　　3、高致密性。因为充满高温蒸汽的小孔有利于熔接熔池搅拌和气体逸出，导致生成无气孔熔透焊接。焊后高的冷却速度又易使焊缝组织微细化。

　　4、强固焊缝。

　　5、精确控制。

　　6、非接触，大气焊接过程。

　　激光锡焊机主要应用于电子行业精密加工如PCB板点焊、锡焊、电子连接器、热敏元器件、等的点焊、叠焊，同时也适合微电子领域，例如极细同轴线与端子焊接、USB排线焊，软性线路板FPC或硬性线路PCB板焊接，高精度的液晶屏LCD，TFT焊及高频传输线等方面。详细如下

　　激光锡焊机详细应用领域

　　1、光学产品：照相机、摄像头等;

　　2、一般性消费品：打字机、玩具、乐器、CD、电池等;

　　3、半导体产品：LSI、IC、混合IC、CSP、BGA等;

　　4、电子产品：机械零部件、印刷主板、小型开关、电容器、可变电阻器、水晶振荡器、LCD、磁头、继电器、连接器、发动机、变压器等、FPC+PCB/FCP软硬板焊接;

　　5、精密机器/电器产品：VTR、录像照相机、电子钟表、各人电脑、PDA、打印机、复印机、计算器、液晶TV、医疗器械等;

　　6、一般性家电产品：DVD、音频设备、汽车导航系统、电视游戏机、电视机、收音机、洗衣机、吸尘器等;

　　7、大型机械产品：摩托车、汽车、船舶、航空器、人造卫星等;

　　8、焊接TYPEC-C、高速线束、连接线、网通线、天线、漆包线;

　　随着半导体产业的发展和升级，其激光锡焊技术也成为重中之重，高端激光锡焊设备急需赋能智能化。纵观当下，半导体激光锡焊是整个行业面临的问题之一，但行业从不缺少勇敢的开拓者和创新者，新兴的科技成果逐渐将半导体激光锡焊推向了前沿。半导体精密零件的设计过程繁琐复杂，生产合格甚至高质量的零件需要精密锡焊。

　　许多制造商在得知激光锡焊机后因价格而退缩。事实上，在工厂长期的生产过程中，激光锡焊机的使用成本是比较低的。综合比较1-2年烙铁头的综合成本和激光锡焊机的成本基本一致。因此，建议大家在选购激光锡焊机时，不仅要看采购成本，还要看生产综合成本。