电阻焊一般是对工件施加一定电极压力作用，并利用电流通过工件时所产生的电阻热，将两工件之间的接触表面熔化，从而实现连接的焊接方法，通常使用较大的电流。

电阻焊有四种基本类型，即点焊、缝焊、凸焊、对焊。

其中针对精密电子元器件的焊接主要使用缝焊技术，在封焊时，电极在移动的同时转动通过电极轮，在一定的压力下电极之间断续通电，由于电极与盖板及盖板与焊框之间存在接触电阻，根据能量公式(Q=I2Rt)，焊接电流将在这两个接触电阻处产生焦耳热量，使其盖板与焊框之间局部形成熔融状态，凝固后形成焊点，从它的封焊轨迹看像一条封，所以称为“缝焊”。

在精密半导体器件封焊领域，主要使用缝焊原理，将器件的管壳的壳体与盖板进行焊接，能实现该种焊接的设备叫平行封焊机，

‘北京奥特恒业’的平行封焊机可满足客户对光电器件、半导体器件等产品的线性、线性阵列或旋转体封装，封焊尺寸可覆盖2毫米-毫米的矩形管壳和直径小于毫米的圆形管壳，可编辑焊接力为2至20牛，时效产能为每小时-支（根据器件差异有所不同）。封焊精度高，性价比优异’。

该设备还具有自动预焊操作。还可附加自动上盖板功能模块，通过高性能机器视觉识别系统进行整形、定位，通过吸嘴正、负压放、取功能，可实现盖板物料的移载、定位、确保盖板的精确放置。自动上盖板模块支持料盘、弹夹和振动盘三种方式。还可选加真空加热箱、出料仓等附属配置。

我司还可根据客户特殊需求，设计定制满足不同工艺需求设备的能力，更多详细信息欢迎来电垂询。