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IGBT龙头斯达半导

发布时间:2023/11/12 16:31:52   
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1.公司基本情况

斯达半导主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司IGBT模块最初用于工控领域,现已拓展至新能源车和光伏风电及变频家电领域。

2.公司发展历程

斯达半导成立于年;年公司成功推出第一款IGBT模块;年研发出公司工业级大功率IGBT模块系列,同年成功独立研发出了NPT型IGBT芯片,并实现量产;年成立上海道之专业研发生产车用功率模块和汽车电子;年首次进入全球功率模块市场排名前十;年上交所上市;年公司与华虹携手打造的车规级12英寸IGBT芯片规模量产,已通过终端车企产品验证。

3.市场空间及潜力

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IGBT在工控领域应用广泛,包括变频器、逆变焊机、电磁感应加热、工业电源等。功率半导体对于工厂自动化至关重要,随着制造业的不断升级,工业的生产制造、物流等流程改造对具有较高效能的电机需求不断增大,功率半导体器件是电机控制的核心器件,对其性能起着关键影响。根据赛迪顾问数据,我国年包含产品及服务市场的工控市场规模达到1,亿元,同比增长8.5%,预计到年,市场规模将达到2,亿元,期间年复合增长率为13.10%。

变频器用IGBT市场规模约为66亿元。在环保节能政策促进下,冶金、煤炭、石油化工等领域应用规模持续增长。此外,城市化进程加快推动了变频器在市政、轨交等公共事业领域的需求。根据前瞻产业研究院数据,年我国中低压和高压变频器市场规模将分别达到亿和亿元,-年均复合增速为4.08%和8.50%,根据测算年我国中低压和高压变频器用IGBT的市场规模分别为52亿和14亿元,合计达到66亿元。

逆变焊机和UPS电源用IGBT合计市场规模将达49亿元。逆变电焊机和UPS电源是IGBT在工业领域的重要应用。根据前瞻产业研究院数据,我国逆变焊机年预计市场规模为亿元,预计到年我国逆变焊机市场规模将达亿元。UPS电源方面,预计年市场规模将达亿元。对应IGBT市场规模,我们预计年我国逆变焊机用IGBT约29亿元,UPS电源用IGBT约20亿元。

4.竞争格局及优势

IGBT市场空间广阔,行业集中度高。由于IGBT对设计及工艺要求较高,国外起步早且设备工艺经验丰富,而国内企业产业化起步较晚,且缺乏相应的技术人才和工艺基础,核心芯片依赖于进口,长期受制于人,导致国内企业发展缓慢。目前IGBT市场仍长期被国外巨头所垄断,行业集中度较高。不管从市场份额占比还是营收体量来看,排名第一的英飞凌以绝对优势稳居第一。

公司IGBT模块排名全球第六,国内第一。根据Omdia报告,年公司IGBT模块排名全球第六,较年提升一名,全球市占率达2.8%,同比+0.3pct,依旧是国内唯一进入全球IGBT模块前十的公司。公司自年起市占率就位于全球前十,近年来,公司在国际市场排名逐年提升,-年公司市占率从2.0%提升至2.8%,市场排名从全球第九提升至全球第六,在中国企业稳居第一。

公司作为国产替代的领军者,建立了明显的先发优势,有望不断巩固强化现有的竞争地位。公司的先发优势主要体现在技术积累、客户验证及代工资源优势上。

技术优势:公司自成立以来一直以技术发展和产品质量为公司之根本,并以开发新产品、新技术为公司的主要工作,持续大幅度地增加研发投入,培养、组建了一支高素质的国际型研发队伍,涵盖了IGBT芯片、快恢复二极管芯片和IGBT模块的设计、工艺开发、产品测试、产品应用等,在半导体技术、电力电子、控制、材料、力学、热学、结构等多学科具备了深厚的技术积累。目前,公司已经实现IGBT芯片和快恢复二极管芯片的量产,以及IGBT模块的大规模生产和销售。

年公司研发费用同比增长42.86%至1.10亿元,占比6.46%;截止年末公司研发人员人,占比23.76%。

客户优势:公司发展多年,已经在工业和汽车领域积累了众多优质客户资源,在工业领域主要配套英威腾电气、汇川技术、众辰电子等;车规市场配套国内先进的电驱动厂商汇川技术、上海电驱动、巨一动力等,已成为国内汽车级IGBT模块的领军企业。未来公司有望凭借汇川技术、上海电驱动、英威腾等优质的客户资源,进一步拓宽终端客户范围。

代工资源层面:公司现有业务均采用Fabless模式,公司将设计好的芯片委托给芯片代工企业制造,公司自身专注于芯片设计。公司与国内领先的功率半导体代工厂商华虹半导体、上海先进半导体建立了深厚的合作关系,稳定、高质量的晶圆代工资源为公司的发展提供了坚实的支撑。目前公司晶圆采购规模在国内功率半导体Fabless企业中较为领先,成为下游晶圆代工企业的重要客户,在代工资源的获取能力上相较其他规模较小的Fabless企业较有优势。

品牌和规模效应初现。经过多年的产品和服务口碑积累,公司已经拥有了一定的品牌认知,声誉度持续提升,品牌效应显现。国内目前也出现了不少进行IGBT模块研发的企业,但实现IGBT模块大批量生产的企业仍较少,目前公司在V-VIGBT模块的技术水平及生产规模上均处于领先地位。

5.成长驱动和态势

公司较早进入新能源汽车领域,先发优势显著。新能源车是IGBT下游门槛最高的细分之一。车规级IGBT验证和导入周期较长,越早通过验证的企业越容易抢占更高的市场份额。年,公司生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量,合计配套超过60万辆新能源汽车,其中A级及以上车型配套超过15万辆,同时公司在车用空调,充电桩,电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。伴随新能源汽车市场的蓬勃发展,预计配套数量将持续提高。

与华虹和上海先进合作紧密,伴随产能释放光伏领域收入有望高增。现阶段,新能源汽车和光伏风电等领域需求强劲,晶圆代工产能成为制约IGBT公司业绩释放主要瓶颈,公司与华虹半导体和上海先进(积塔半导体)合作紧密,是华虹与先进IGBT最重要大客户之一。目前公司光伏领域在手订单是现有产能的数倍之多,伴随华虹等代工厂产能释放,公司光伏领域收入有望快速增长。

自建产线布局高压IGBT和SiC,预计年SiC模块开启加速放量。公司拟分别投入15亿和5亿元,自建产线布局高压IGBT和SiC芯片生产研发,进一步拓展智能电网、轨道交通、风力发电和新能源车市场。目前公司车规级SiC模块已获得国内外多家车企和Tier1客户定点。

6.财务数据

年公司实现营收同比增长77.26%至17.07亿元,5年复合增长率41.49%;实现归母净利润同比增长.89%至3.98亿元,5年复合增长率80.11%;实现扣非归母净利润同比增长.87%至3.78亿元,5年复合增长率.87%;实现经营活动现金流3.57亿元,5年复合增长率81.5%。

Q1公司实现营收同比增长66.96%至5.42亿元;实现归母净利润同比增长.54%至1.51亿元;实现扣非归母净利润同比增长.32%至1.45亿元;实现经营活动现金流2.59亿元。

截止年Q1,公司总资产57.40亿元,股东权益51.53亿元,负债总额5.87亿元,资产负债率10.23%;负债方面,流动负债3.12亿元,占比53.15%,非流动负债2.75亿元,占比46.85%;资产方面,流动资产48.27亿元,占比84.09%,非流动资产9.13亿元,占比15.91%。

7.生意特性

查理芒格:长期来看,股价年收益率等于净资产收益率。

所以,净资产收益率是一门生意研究的重中之重。从杜邦分析拆解三种生意模型,第一种是它做的事别人做不了(差异化,无形资产、经济商誉,需

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