经过长达10年的开发和市场推广，士兰微()的IGBT（功率模块）和IPM（智能功率模块）产品再上新台阶，成为国内主要的IGBT半导体供应商。

两大产品销售发力

年，士兰微IGBT器件成品和内置IGBT的IPM产品销售额双双过1亿元人民币，成为国内白电TOP客户的半导体供应商。士兰微电子生产的V单管IGBT产品已经在电焊机、变频器和IPM领域大规模应用，获得了业内广泛好评。

IGBT是一种复合全控型电压驱动式功率半导体器件，为世界公认的电力电子第三次技术革命的代表性产品，具有高频率、高电压、大电流，易于开关等优良性能，被业界誉为功率变流装置的“CPU”。

近年来，随着国民经济的快速发展，功率半导体技术的应用日益广泛，小到家电、大到飞机、舰船、交通、电网等战略性产业，只要涉及到用电的各种场合，就离不开以功率半导体为核心的电力电子技术的应用。

根据Yole的数据，年，工控领域IGBT的市场规模为17.32亿美元，占比37%；新能源汽车领域IGBT的市场规模13.10亿美元，占比28%；新能源发电领域IGBT市场规模为4.21亿美元，占9%；家电领域IGBT的市场规模为3.74亿美元，占比8%。

国内市场，根据中国产业信息网的数据，年，新能源汽车领域IGBT的市场规模50.19亿元，占比31%；家电领域市场规模43.71亿元，占比27%；工控领域市场规模32.38亿元，占比20%；新能源发电领域规模17.81亿元占比11%。

全球IGBT市场主要由英飞凌、三菱电机、富士电机、安森美和ABB等海外厂商占据，前五大IGBT厂商的市场份额合计达74%，同时，从V及以下的常规IGBT市场到V以上的高端IGBT市场，海外厂商的优势明显。

在国内IGBT市场，1亿元的销售量被业内视为一个门槛，就像10亿元销售额对于一家白酒企业的重要性。若一家半导体企业的IGBT的产品销售进入亿元俱乐部，也意味着该产品未来的销售有望进入快车道。

走差异化实现国产替代

如今，IGBT国产化已成为国家关键半导体器件的发展重点之一，IGBT也被列为国家“02专项”的重点扶持项目。在此背景下，国内相关产业进入高速发展阶段，并涌现出一批掌握IGBT核心技术的企业。其中，士兰微就是典型的代表。

为应对市场需求，突出差异化特点，士兰微电子根据不同细分市场、客户制定不同的策略，为终端制造商提供一站式服务，建立了长期的客户资源优势。通过多渠道的市场了解和推广，士兰微电子已经摸清了国内IGBT行业的市场情况，对每个细分市场的需求也有了较为清晰的认识，可根据客户的要求，针对性的对方案进行定制和测试，以满足客户不同类型产品的应用需求。

近年来，士兰微近年来陆续完成大功率IGBT、多芯片高压IGBT智能功率模块、超结MOSFET、高压集成电路等产品的研发、设计，功率半导体产品线不断丰富。譬如说，年上半年，士兰微电子推出了应用于家用电磁炉的VRC-IGBT系列产品，该系列产品有V与V两档电压规格，覆盖了从15A至30A的电流规格。

目前，士兰微电子在自有的8英寸芯片生产线上，已经全部实现了几类关键工艺的研发与批量生产，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的大尺寸功率半导体器件厂家。

在此基础之上，士兰微的IGBT器件已经推进到第五代Field-Stop工艺，采用了业内领先的Narrowmesa元胞设计，将器件的功率密度较上一代产品提升了30%，最大单芯片电流提升至A。

此外，士兰微IGBTModules凭借其IDM模式，充分发挥生产、制造、封装一体化的优势，并结合行业评价标准，产品一经推出就受到业内认可，现量产销售市场包括变频器、感应加热、电焊机等。

其中，士兰EVModules采用的是国际先进封装工艺和低损耗芯片技术，该系列产品已通过汽车级可靠性试验，并取得诸多知名汽车厂商的认可。

可以说，正是士兰微在研发和制造方面积累的经验，保证了其在IGBT市场的优势，这样不仅仅能够保证产品针对不同市场和应用的需求提供稳定质量和优异性能的产品，同时能够控制成本，保证供货，从而能让产品在价格、供货以及技术支持方面有着持续的优势。

来源:证券时报e公司