北京科信机电技术研究所有限公司研制具有自主知识产权的表面贴装元件（SMD）封装设备，封装器件规格从2.0×1.6㎜~13.3×6.5㎜，产品及时打破了国外设备对此领域的垄断和封锁，并迅速占有国内市场。为提高平行焊机的焊接质量，研制专用焊接电源，打破了国外对该类电源的垄断和封锁，节约大量外汇，为国家做出重要贡献。随着需求的不断增长，我所在表贴设备焊接电源的基础上通过不断改进，进一步开发出能够应用于光通行业需求的大功率、宽脉冲焊接电源，使得配套该电源的平行焊机既可以焊接成阵列小尺寸器件，又可以焊接单只大尺寸模块,其中大模块焊接尺寸达到mm×41mm,新产品获得广大用户的认可和肯定。

GHJ-ZGH型技术特点:

可根据工件尺寸调整焊轮间距及相关参数,自动转位；

中文界面触摸屏,操作简单,可存储焊接参数。具有故障自诊断停机报警功能,报警时显示故障信息；

手套箱左侧配真空烘烤副室，双加热板内加热式，设定温度可到18O℃；

配有数字式真空计,将烘烤真空度保持在20Pa~50Pa范围内,确保器件不受油气污染;

配备高性能复合分子泵，电离规丝自动保护；

手套箱右侧为传递副室。

GHJ-ZGH型技术参数:

工件规格：2.0×1.6㎜~13.3×6.5㎜（标配可选4种产品规格）

滚焊速度：＞2㎜/s；

焊接电源：逆变式脉冲焊接电源；

不合格率：＜3‰（外观不良除外）；

工作室露点：≤-40℃；

真空度：9.0×10-3Pa

供电电源：单相、V、3KVA（含烘烤箱）；

氮气压：＞0.2MPa（液氮）；

压缩气压：＞0.4MPa；