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集微网消息，2月4日，斯达半导（）在上交所主板成功上市，发行新股万股，发行价12.74元，今日收盘股价为18.35元/股，较发行价上涨44.03%，最新市值为29.4亿元。自年成立以来，斯达半导一直致力于IGBT芯片和快恢复二极管芯片的设计和工艺及IGBT模块的设计、制造和测试，型号齐全，广泛应用于工业控制及自动化、新能源汽车、新能源发电、电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子等众多领域。IGBT作为一种新型电力电子器件，是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品，是工业控制及自动化领域的核心元器件，既属于战略高新技术又属于核心关键技术。但是IGBT行业95%的市场被国外企业所垄断，要实现IGBT模块全面国产，达到“自主可控”，必须完成对IGBT模块和IGBT芯片的进口替代。公司作为国内IGBT的龙头企业，不仅有先进的模块设计制造工艺，更实现了IGBT芯片国产化，完全具备替代进口IGBT模块的能力。斯达半导一直以来紧跟国家宏观政策走向，布局细分市场。针对细分行业客户对IGBT模块产品性能、拓扑结构等的不同要求，公司开发了不同系列的IGBT模块产品，在变频器、新能源汽车及逆变电焊机等细分市场领域形成了一定的竞争优势。在变频器领域，公司目前已经成为国内多家知名变频器企业的IGBT模块主要供应商；在新能源汽车领域，公司已成功跻身于国内汽车级IGBT模块的主要供应商之列，与国际企业同台竞争，市场份额不断扩大；在逆变电焊机领域，公司是少数可以提供适合于不同种类电焊机的多系列IGBT模块的供应商。年至年1-6月，斯达半导实现营业收入分别为2.53亿元、3.01亿元、4.38亿元、6.75亿元、3.66亿元；同期净利润分别为.54万元、.47万元、.96万元、.28万元、.43万元。据IHSMarkit年报告数据显示，在年度IGBT模块供应商全球市场份额排名中，斯达半导排名第10位，在中国企业中排名第1位，成为世界排名前十中唯一一家中国企业。斯达半导作为国内IGBT行业的领军企业，自主研发的第二代芯片（国际第六代芯片FS-Trench)已实现量产，成功打破了国外跨国企业长期以来对IGBT芯片的垄断。值得提及的是，这次是斯达半导第二次冲击IPO，早在年斯达半导就向证监会提交公开发行并上市的申请材料，可惜年就宣布终止审查。如今，随着IGBT模块的广泛应用，市场普遍看好产品前景，国内不少企业也开始介入IGBT领域，斯达半导值此节点再次冲击IPO，将有望借助资本的力量推动其在IGBT领域再上新台阶。（校对/Candy）

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