应用描述

在竞争激烈的焊接市场，越来越青睐轻便且经济实惠的焊接设备。提高焊机工作频率，将大大减少整机重量，体积显著缩小，铜、铁等材料和能量损耗大幅度降低，同时电源动态响应时间提高两个数量级以上，可以带来焊接性能提高。

综合考虑高频焊机的发展趋势，在上一代技术的基础上，优化了应用于焊机领域的IGBT产品，大幅降低了IGBT器件的开关损耗，提升了器件开关速度，客户使用华润微电子的IGBT，在输出同等功率条件下，能大幅提升焊机开关频率，减小焊机尺寸，降低生产成本，提升焊机整体的性价比。

焊机辅电部分的MOS产品采用自主专利的元胞和终端设计，具备抗冲击力强、可靠性好、性价比高的优势。

产品特色

1.Vce(sat)正温度系数，易并联

2.IGBT经过%开关测试

3.产品设计综合考虑各拓扑方案对器件电压的需求

4.器件具有强雪崩耐量和短路耐受时间

5.IGBT具有低的Vce(sat)和开关损耗

应用原理图

典型应用拓扑图

应用选型推荐

特诺半导体作为功率半导体器件的创新者，自创建以来，我们一直依靠先进的技术为中国、韩国、台湾、德国、美国和印度的重要客户提供高效率和最优化的功率器件解决方案。预览时标签不可点收录于合集#个上一篇下一篇
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