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一、公司业务情况

年上半年，公司实现收入9.23亿元，同比增长.2%，归母净利润1.43亿元，同比增长.16%。随着公司业务能力的不断提升以及市场的回暖，公司盈利能力不断增强，年上半年公司毛利率为38.39%，同比增长3.55pct，净利率为15.37%，同比增长6.71pct。

年1-6月，公司签署销售订单18.63亿元（含税），同比增长64.72%，其中Q1订单7.8亿元，Q2订单10.83亿元；截止年6月30日，公司在手订单31.78亿元（含税），同比增长84.02%，其中Q1在手订单27.65亿元；上半年人均订单万，年全年人均订单万。

年新推出产品：半导体键合机年3月、4月发往龙头客户端验证，验证效果良好。公司于年4月增资控股的松瓷机电，在报告期取得万单晶炉订单。

二、核心要点

1、单晶炉产能爬坡，未来目标市占率达20%。年公司增资控股无锡松瓷机电，推出型单晶炉，目前产能月产10台，且产能不断爬坡，21年底目标规划月产台。公司上半年万单晶炉订单已经交付完毕；晶澳10台订单在组织生产中。公司单晶炉设备在产品理念、配套系统开发、客户服务方面具有优势，且加料机+单晶炉，能有效缩短拉晶时间，单炉节省2个多小时，效率可以提升5%。

2、半导体铝丝键合机优势显著，未来目标目标份额30%（或更多）以上，同时布局向横向（金银铜丝）延申、纵向（其他封装设备）拓展。公司铝线键合机国内目前基本没有竞争对手，未来市场份额目标做到30%以上。由于铝线键合机技术含量高，未来有望凭借铝丝技术积累，向金银铜线键合机横向延申。此外，公司在考虑纵向扩展至键合机以外的其他封装设备，目前正在规划中。

3、串焊机当前市场份额60%-70%，HJT、TOPCON有望优势延续。公司串焊机性能好、使用效率高、售后响应快，具有机器人、机器视觉、故障预警等智能化功能。在生产精度、兼容性、综合运维成本等方面，都具有突出的优势。随着TOPCON、HJT放量，现有串焊机在SMBB等技术上需要升级换代，公司在HJT、TOPCon工艺技术储备深厚，当前产品可应对目前小规模TOPCON、HJT量产线，SMBB新机正在客户处验证，未来公司串焊优势有望延续。

三、问答：

Q1：年上半年订单总额多少？分行业情况如何？

A:年上半年新签销售订单18.63亿元，分别是光伏90%左右，锂电行业1亿元左右。就光伏行业设备而言，串焊机占比80%，硅片分选机12%，8%为退火炉等其余电池设备。

Q2：松瓷机电年底单晶炉产能如何？

A：受制于厂房、供应链、运营系统等，原先产能为一个月6台，目前月产10台，处于产能爬坡状态，21年底目标月产能达到台左右，年产台，单价万，年产值15亿元左右。产能受制于：1.场地是否能满足产能；2.供应链能否满足需求。

Q3：明年单晶炉销售情况如何？

A：由于松瓷机电刚搬到无锡，各方面尚在调整。年除了上半年万订单外，公司8月份还取得了晶澳10台设备的订单。第一批万订单已经交付完毕，客户端运行数据尚未取得；晶澳10台订单尚在组织生产，正常在60天左右交货。

Q4：硅片环节N型单晶炉预期20%的市占率是如何确定的？市场规模大概是多少？

A：单晶炉可以做到硅片，有一定竞争优势，因此公司选择以单晶炉为起点，此前几代设备竞争优势没有明显。

20%市占率依据：

1.硅片扩产规模。年硅片扩产产能超GW，按照30%的增长率，明年接近GW。2.友商生产能力。3.自身生产能力。

按照GW扩产的话，若公司市占率为20%，则对应40GW的设备，1GW需要80-90台设备，对应年销量3台左右（约40亿收入目标）。这个产能对公司目前产能来说有一定难度，所以公司把20%市占率作为未来的市占率目标。

Q5：公司单晶炉与中环是否有合作？

A：中环一直使用晶盛机电的单晶炉，公司子公司松瓷机电的加料机可以与之搭配。目前公司加料机已经进入中环，单晶炉还没有进入中环，未来期望与之有单晶炉的合作。

Q6：半导体键合机竞争对手有哪些？市场份额目标是多少？

A：公司铝线键合机国内目前基本没有竞争对手，友商为海外的太平洋机械以及KulickeSoffa两家企业。

半导体键合机国内年均市场规模约10亿美金左右（海关进口数据），包含铝线（约7亿美金）、金银铜线、LED。静态来看，公司铝线键合机未来目标争取30%以上市场份额。动态来看：1.考虑到新增容量、中美关系紧张导致的存量替换，市场容量会上升。2.目前晶圆扩产、封测扩产趋势明显，公司期望在封测扩产的这2-3年迅速成长起来，争取更多的市场份额。

Q7：TOPCON设备进展如何？

A：TOPCON目前来看是相对合适的技术，性价比高于HJT。公司目前计划做TOPCCON中的LPCVD（硼扩设备）。公司现有串焊机技术可以覆盖TOPCON、HJT当前需求，但未来随着客户要求提高，后续会有升级或者换机的需求。

Q8：除了键合机外，半导体领域有其他设备吗？

A：公司在半导体设备领域率先布局后道设备，公司选择赛道时考虑的标准包括：1.价值量高，万/台作为基准。2.设备具有批量生产条件，有可复制性。3.设备需求量大，市场空间大。公司布局半导体铝丝键合机就是这样一种思路。

公司在扩展业务时会考虑1.是否满足公司业务布局思路；2.是否满足技术延申要求。从这些角度出发，半导体仍有设备可以做。铝线键合机技术含量较高，金银铜线键合机技术含量略低，横向扩展可行。此外，公司在考虑纵向扩展，沿键合设备向其他封装设备拓展，目前处于规划中。

Q9：单晶炉设备与竞争对手相比优势、劣势如何？

A：特点：

1、产品理念及配套系统方面：

①公司以大尺寸单晶炉为起点，设计前沿，不受小型号单晶炉设计理念的约束。

②有自己的提拉系统，有比较优势。

③公司目前在做集控系统，减少客户对拉晶工的人工、技术依赖。

2、有自己的加料机，公司的加料机+单晶炉，效率可以提升5%，拉晶时间能缩短，一炉可以节省2个多小时。

3、在客户端积累不多，负担也就不多，在为客户服务方面有新的服务理念。

劣势：

1.没有客户积累。2.工程服务、生产运营队伍有待完善，拿大订单需要一定时间。3.从常州搬到无锡，中间有空挡，会影响到原有订单交付，新订单签署等。

Q10：未来大尺寸硅片渗透率更新后，TOPCON、HJT新设备的情况？

A：目前大尺寸硅片渗透率不是很高，仍占有一定市场。但是从目前国家电网的招标情况来看，W、W是标配，中标占比在下降，客户对大尺寸硅片的需求量很大。因此大尺寸硅片扩产会至少延续2-3年，渗透率会有一个较大提升。

随着技术进步，大尺寸硅片会节省很多非技术成本，对度电成本的降低有很大帮助，及以下可能都会被淘汰。

TOPCON、HJT大尺寸是一个趋势，会通过增加栅线（比如12BB以上的多主栅技术，即SMBB）或是其他方式提升大尺寸硅片渗透率。

Q11：锂电业务布局的长期规划？

A：锂电业务起初针对圆柱开发，就目前发展情况来看，圆柱并不是最主流的电池包，而是方形。公司由于种种原因，未向方形转变，而是转向软包。

未来：

1.由于新能源趋势不可阻挡，公司在模组PACK线方面会坚持下去。

2.单机方面，公司布局圆柱检测设备，现有客户的模组PACK线自动化程度还有很大提升空间，随着新能源汽车放量，自动化要求会提高，同时人工替代需求增加会带来外观检测设备需求的增加。目前LG等公司用其替换人工，提高检测质量。

3.公司未来计划通过模组PACK线衍生出其他单机，坚守在后道，开发可复制的衍生产品。

Q12：如何看待在串焊机领域，新进入者对公司造成的威胁？

A：公司最早进入串焊机行业时，就是以新进入者身份替代国外设备商。年公司进入串焊机领域时进口设备较多，价格较高，约多万一台，且国产设备在性能等方面有劣势。公司通过推出性价比高的产品替代国外份额：

1.价格低，多万一台（当前公司大尺寸串焊机产能约为万/台，产能较年有很大提升）。

2.性能好。

3.使用效率高。

4.售后响应快，国内24小时响应，全球72小时响应。

目前的新进入者面对的是奥特维、先导智能、小牛等竞争对手，现有厂商优势在于：1.产品比较成熟，性价比高。2.客户资源好。3.研发实力高，新品推出速度快，适合组件环节高频更新的特点。

新进入者会面临诸多难题：1.很难得到客户认同；2.公司与客户始终密切沟通现有串焊机先进工艺，新进入缺乏这方面信息；3.公司在进步中，设备9年7代。因此，除非有很强资本支撑、技术支撑，新进入者很难颠覆现有格局。对公司而言，进入壁垒不是单一技术，而是整个体系的壁垒，包括运营体系、供应链体系、经营管理体系。

Q13：过去9年7代的设备是每一代设备客户都需要更换全部存量设备吗？未来公司设备依然能保持这样的更换频率吗？

A：设备通常的生命周期约3年，目前1.由于大尺寸硅片，原有设备无法兼容，设备更新较快，从原有3年左右更换加速到1.5年更新。年底，全球有台左右串焊机需要在这轮大尺寸环节被替换，一年仅存量替换数量就有约0台，原来的设备在在未来2-3年全部更换完成。2.客户端技术进步，未来随着SMBB等工艺的出现，现有设备会有升级改造的需求。

公司头部客户（全球组件出货前五客户）销售额占公司销售额比重60%左右，头部客户（全球组件出货前五客户）全球出货量占比56%左右。

中小客户方面，由于光伏组件的使用场景不再局限于电站发电，未来应用场景会更多，有大量中小客户在做与主流大尺寸设备不同的组件，公司产品兼容性，切换不同尺寸、技术的能力优越，产品非常适合中小客户面对多种生产环境的需求，中小客户未来对公司设备还会产生较高需求。

因此，未来随着替换、扩产、应用场景增加，对串焊机需求量会增大，个性化串焊机也会变多。

Q14：SMBB技术会需要换设备吗？在TOPCON、HJT都会用到？

A：基本需要换新设备，且HJT、TOPCON都会用到。

Q15：SMBB技术公司布局情况？

A：产品去年就在做，目前在客户端验证。

Q16：SMBB单GW投资会增加吗？

A：目前市场尚未给出明确的价格，就其技术含量、成本而言，单GW投资会增加。

Q17:半导体键合机有无新客户验证？

A：除原有客户，目前有新客户在验证。半导体不同于光伏行业，验证经验不能互通，无论龙头客户有多大的影响，其余客户都会要亲自验证设备。

Q18：明年接近GW的硅片扩产都会是N型硅片吗？

A：首先，公司单晶炉可以兼容P型、N型硅片。其次，对公司而言，P型、N型硅片的区别更多表现在原材料掺杂，而不是设备方面。因此公司针对的是整个硅片产生，而非单指N型硅片，且N型占比不会很多，去年N型硅片扩产大约为5GW左右。

Q19：公司单晶炉热场使用哪家企业？

A：公司一般不供应热场，大客户热场会单独购买，若有小客户有购买热场的需求，公司也可以协助提供。

Q20：半导体键合机市场需求量？

A：就销售额而言：国内铝线键合机市场需求一年40-50亿元左右。

就数量而言：铝线键合机单价为25万美金/台（不含税价格），考虑含税价格，一年国内需求量在0台左右。

Q21：公司串焊机技术壁垒？

A：公司主推的红外焊接技术与先导智能底层技术相似，与小牛有所差别。公司的技术壁垒不仅仅是单一技术壁垒，而是多种技术壁垒叠加，具体而言：

1.公司所有配套都与红外技术相关，如焊带处理、温控处理等。

2.整个控制系统的算法都是公司自主完成。

3.公司有很多自制的部件。

Q22：客户如何评判串焊机的优劣？

A：

1.产能，公司产品6片/小时起，个别有7片/小时。

2.良率，是否能达到99.9%+。良率中很重要的是精度。

3.碎片率，不能高于万分之五。从千分之几到万分之几是奥特维提出来的。

4.设备是否能达到标称的状态。

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