气密性激光封焊技术及工艺要点

　　1、非接触式焊接，不受空间限制，无接触压力;是一款可真空/惰性气氛下自动化作业的激光封焊设备，封焊氛围：氮气、氩气(可选真空)。

　　2、焊接材料：铁镍合金(可伐)、铜、不锈钢、铝等同种或异种金属材料的焊接，表面可镀金、镀镍等。焊接器件气密性达军工标准(10-9Pa·m3/s漏率)。

　　3、适合器件各种密封焊接需求;可批量生产，效率高，是平行封焊的3-6倍。

　　4、设备稳定，精准一体化控制系统，实现实时监测反馈、平台机械运动等精确控制，协调作业高效、顺畅。

　　相关设备

　　无氧手套箱激光封焊机可满足对特定惰性气体的激光焊接应用需求，专用于电子器件的密封焊接。在无水无氧环境下焊接不锈钢、可伐合金、铝、铜等各种金属合金，该设备具有监视系统，分辨率高、响应时间快、编程简易，对工件的重复定位精度要求较低，可以完成任意复杂图形的高精度焊接。

　　适用于：微波器件焊接、RF封装焊接、T/R组件焊接、心脏起搏器焊接、传感器焊接、锂电池焊接、加速度传感器焊接、倾角传感器焊接、涡流传感器焊接、压力传感器焊接、继电器焊接、连接器焊接、滤波器焊接、过滤器焊接、原子钟焊接、半导体模块焊接、转换器焊接、放大器焊接、微陀螺焊接、频率源焊接、振荡器焊接、多功能电路焊接、限幅器焊接、射频功率器焊接、集成电路外壳焊接、数模混合电路外壳焊接、红外器件焊接、微波模块焊接、电源模块焊接、高频外壳焊接、基板封装焊接、功率器焊接、射频器件焊接、放大器焊接、芯片焊接、环形器焊接、隔离器焊接、微波器件焊接、探测器焊接、其他微焊接等。

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