（报告出品方/作者：国泰君安证券，徐乔威、洪烨、鲁悦）

1.国产光伏组件设备龙头，未来高成长可期

1.1.国产技术跨越，国内光伏组件环节串焊机龙头

国产技术跨越，国内光伏组件环节串焊机龙头。公司采用机械、电气、电子、光学、机器视觉、机器人、计算机等技术，实现高端智能装备的研发制造，是我国知名的设备生产厂商之一。年2月，公司前身无锡奥特维科技有限公司成立。年，公司自主研发的串焊机问世并于年获得2.08亿元订单，一年内实现“从0到1再到N”的飞速突破。年9月，公司整体变更设立股份有限公司。年3月，公司股票在新三板挂牌并公开转让，同年并购智能装备公司切入锂电设备领域，推出圆柱模组PACK线、软包模组PACK线。年，公司打破硅片分选机国外垄断，率先实现量产。年5月，奥特维正式在上海交易所科创板挂牌交易。年公司半导体键合机经过三年研发及内部验证，于年开始客户端验证，拓展首年已获得千万订单，有望于年获得更大订单规模。年公司正式切入单晶炉市场，并已获得批量订单。

公司主营串焊机常年占据全球60-70%份额，年达75%。公司主营产品为常规及多主栅串焊机、激光划片机、硅片分选机、光注入退火炉、单晶炉。串焊机在公司总收入中的比例约80%，常年占据国内60-70%份额，年达75%，此外搭配串焊机的激光划片机及硅片分选机的市占率也分别超过30%和50%。目前，奥特维是国内为数不多的生产光注入退火炉的厂家，其产品专门针对N型电池工艺。公司成功打破国外龙头对中国光伏组件设备的长期垄断。原行业龙头美国komax、日本NPC、toyama等因产品价格过高，已退出串焊机市场，德国帝目则退出了中国市场，不再具有竞争力。

技术延伸与客户同源拓品类，产品协同提升成长速率。公司光伏、锂电和半导体设备领域齐发力，于年开始涉足锂电设备产业，成功推出圆柱模组PACK线、软包模组PACK线，目前也向叠片机方向发展，公司在软包产品线具有竞争力。年3月，公司生产出的半导体键合机交付客户试用，奥特维也是全国首家生产半导体键合机的企业。目前，全球范围内的半导体键合机被美国的KulickeSoffa垄断，其全球市占率达到85%，预计年半导体键合机业务实现较大的突破，未来有望成为公司利润增长点。

1.2.业绩持续高增，在手订单充沛增强盈利确定性

业绩持续高增，高市占率提升议价权。据业绩快报显示，公司年实现营收20.48亿元/+79.04%，-年CAGR为36.01%；归母净利润3.55亿元/+.69%，-年CAGR为88.7%，业绩持续高增。年硅料价格上涨，光伏行业投产整体不及预期，但公司凭借高超的定制化水平成功抢占市场份额，抵御总量的阶段性萎缩实现逆势增长。年前三季度公司毛利率为38.13%，近年来毛利率有所提升主要由于：（1）公司在光伏串焊机领域的市占率较高，对下游的议价权逐渐提升；（2）新拓展的半导体键合机毛利率较高（超40%）。公司年前三季度净利率为15.64%，在光伏串焊机、锂电模组PACK线、半导体键合机的交货期相继缩短、提升周转之下，ROA与ROE逐渐提升，后续随着各条线产品的不断放量，规模效应对期间费用率的压降将进一步对净利率水平形成支撑。

重视研发投入，年研发费用率反弹。公司核心管理层很大一部分来自以理工科见长的清华与南理工，对核心技术人员的重视程度较高。年前三季度研发费用率7.19%，较年的6.1%有所提升，且高于光伏组件设备同行。截至H1公司共有14个在研项目，平均完成度60.83%。

在手订单充沛增强盈利确定性，其中不乏晶科、晶澳等大型优质项目。截至Q3新增订单28亿元、在手订单36亿元，其中不乏晶科、晶澳等主流光伏企业的大型优质项目。半导体方面设备验证通常需6个月左右的时间，公司于年末便形成千万级别的小订单实属不易。以串焊机为例，订单下达到收入确认需经历交货期2个月、验收期6-9个月的时滞，因此当前的在手订单将对年业绩产生积极影响，增强盈利确定性。

1.3.管理层充分持股，子公司松瓷机电技术实力雄厚

管理层充分持股，奥创、奥利两大员工持股平台形成激励。公司实际控制人为葛志勇与李文，二人合计直接和间接控制公司43.4%的股权，其中葛志勇先生为公司董事长、总经理，李文先生为公司董事、副总经理、技术总监，公司其余管理层持股亦较为充分。公司通过无锡奥创、无锡奥利两大员工持股平台对核心成员进行激励，目前两大平台合计持有公司6.81%的股权。

单晶炉异军突起，子公司松瓷机电技术实力雄厚。截至H1，公司共拥有松瓷机电、松煜科技、奥特维智能装备、奥特维供应链管理、奥特维光学应用、奥特维睿旭科技、奥特维科芯半导体7家子公司，其中松煜科技、奥特维科芯半导体对公司光伏设备与半导体设备业务形成辅助，奥特维智能装备主攻锂电设备中的模组PACK线。M4公司收购松瓷机电正式切入单晶炉市场，松瓷机电在年光伏设备“多晶转单晶”的浪潮之前便已开始从事多晶炉生产，技术实力雄厚，而后其又进入加料机领域，将加料机品质提升至业内顶尖高度，深谙单晶炉的配套需求。此番公司与松瓷机电合作可谓强强联手，年单晶炉业务已获得1.7亿元批量订单进展迅速，公司还在松瓷机电平台上针对核心技术人员单独做了一轮股权激励，力争在该领域实现突破。

1.4.股权激励绑定高管及核心技术人员利益，彰显业绩增长信心

股权激励绑定高管及核心技术人员利益，彰显业绩增长信心。继M9后，M2公司再度拟以元/股的价格向名员工（员工占比38.64%）授予95万股限制性股票（总股本的0.96%），激励范围较年的人（员工占比26.17%）显著拓展，增强团队凝聚力。此次股权激励在公司层面的考核延用年的净利润指标，要求以年剔除股份支付费用后的扣非归母净利润为基数，//年增长率不低于50%/%/%，即依据公司业绩快报，//年净利润不低于6.1亿/7.6亿/9.2亿。两次股权激励在年产生约0.7亿摊销费用，占利润总额的16.8%影响较小。Q1-Q3的盈利节奏显示公司业绩达到年全年激励目标值的概率较大，因此我们认为激励目标值是公司盈利预测的可靠下限。

2.光伏设备：组件环节高景气，技术推动串焊机高频迭代

2.1.“双碳”背景下光伏平价上网，新增装机量迎拐点

2.1.1.全球：全球光伏行业近十年高速发展，年新增装机量快速增长

全球：全球光伏行业近十年高速发展，年新增装机量快速增长。光伏发电是利用半导体界面的光生伏特效应而将光能直接转变为电能的一种技术，年末巴黎协定在全球第21次气候大会中通过，个国家及地区的代表联合约定加快可再生能源发展进程，在光伏技术研发和产业化方面加大支持力度，年起全球光伏发电进入规模化发展阶段。据欧洲光伏产业协会统计，全球光伏行业近十年保持高速发展态势，度电成本下降约80%，截至年末全球累计装机量超GW，年新增量.2GW/+18.22%，比年增速提升4.06pct，预计到年每年新增装机量的保守/中性/乐观估计分别为//GW。据国际能源署IEA预测，到年全球光伏累计装机量将达GW，到年将进一步增加至GW，潜力巨大。

2.1.2.国内：“双碳”背景下光伏平价上网，“十四五”期间国内光伏年均新增装机量将超75GW

国内：“双碳”背景下光伏平价上网，“十四五”期间国内光伏年均新增装机量将超75GW。国内光伏行业自年起发展动能强劲，年达到阶段性高峰，年“”新政明确控规模、降补贴后国内光伏行业陷入两年低谷期，-年新增装机量有所下滑。M10十九届五中全会通过十四五规划及年远景目标建议，指出推进能源革命，完善能源产供储销体系，提升新能源消纳与存储能力，加快绿色低碳发展及能源清洁低碳安全高效利用。M5国家能源局发布《关于年风电、光伏发电开发建设有关事项的通知》，提出年全国光伏、风电的发电量在全社会用电量的比重达11%，后续逐年提升，确保碳达峰任务的完成。年国内光伏新增装机量54.88GW/+13.9%，其中分布式光伏装机量29.28GW，占比53.4%，历史上首次突破50%，户用装机量21.6GW，亦创历史新高。年光伏的发电侧全面进入平价上网阶段，政策依赖度降低，技术演进加快步伐，同时发电侧平价上网后配套设施日趋完善，有利于用电侧平价上网。

2.2.光电转换效率持续提升，N型电池多技术并存

光电转换效率持续提升，N型电池多技术并存。近年来光伏行业的发展逻辑从未改变，即“技术进步推动降本提效”。随着年P型单晶PERC取代传统铝背场电池成为技术主流，进一步提升PERC的光电转换效率成为光伏领域的主要工作。据中国光伏行业协会统计，光伏电池的光电转换效率每提升1%，度电成本可下降5%-7%。年国内新增量产产线仍以PERC电池为主，市占率提升至91.2%/+4.8pct，国内户用项目需求也开始转向高效产品。在PERC电池发展的同时，由于电池结构的限制，当前其转换效率已逐步逼近理论极限，以N型电池为代表的TOPCon、HJT、IBC等结构通过不断升级逐步自实验室走向产业化：

TOPCon：采用N型硅材料作为衬底，硼扩散形成发射极，背面以一层超薄氧化层和掺杂多晶硅层钝化层，双面丝网形成金属电极。年国内平均光电转换效率为24%，预计/年可达24.9%/25.6%，典型企业包括晶科能源、天合光能、中来股份等；

HJT：采用在晶体硅上沉积非晶硅薄膜，综合晶体硅电池与薄膜电池的优势，具有转换效率高、工艺温度低、稳定性高、衰减率低、双面发电等显著优点。HJT最早由日本三洋公司于年研发，年专利到期后业内开始专注其产业化。年国内平均光电转换效率为24.2%，预计/年可达25.3%/26%，典型企业包括通威股份、钧石能源等；

IBC：最早出现于20世纪70年代，电池正面无电极，正负两极金属栅线呈指状较差排列于电池背面，其最大特点为PN结与金属接触均处于电池背面，正面没有金属电极遮挡的影响，因此具备更高的短路电流密度，同时背面可以容许较宽的金属栅线降低串联电阻，从而提高填充因子，加上电池前表面场以及良好钝化作用带来的开路电压增益。年国内平均光电转换效率为24.1%，预计/年可达25.3%/26.2%。

串焊角度，TOPCon与HJT的工艺差异度较小。由于TOPCon与PERC具备较好的兼容性，均使用高温银浆，TOPCon对串焊机的需求变化有限。HJT使用低温银浆，焊丝变得更细，需使用低温串焊机。

2.3.组件高频迭代平坦单GW投资下行斜率，-年串焊机市场空间CAGR=32.73%

2.3.1.组件隶属光伏产业链中游，串焊机占比最高

组件隶属光伏产业链中游，CAPEX占比46%举足轻重。细数整条光伏产业链，上游包括硅料的冶炼、铸锭、拉棒、切片等环节，中游电池片生产、组件封装等环节，下游包括逆变器、发电系统的安装及服务等环节，其中公司主营中游的组件封装。由于光伏电池片单体的电压与电流较小，因此不能直接作为电源使用，需首先将电池片串联获得高电压、再并联获得高电流后，通过二极管输出。电池片通常装于不锈钢、铝或者其他类型的非金属边框上，在玻璃与背板间充入氮气密封。年国内地面光伏系统初始全投资4.15元/W，组件占比46%/+7pct，//年随着各环节新增产能的逐步释放，初始全投资可降至3.93/3.46/3.27元/W。年国内工商业分布式光伏系统初始全投资3.74元/W，组件占比约50%，//年初始全投资可降至3.53/3.03/2.87元/W。考虑国内分布式占比提升+组件投资占比分布式集中式+到年分布式组件投资占比时序稳健，组件环节在光伏设备中依旧举足轻重。

光伏组件生产包括“分选-单焊接-串焊接-拼接-层压-削边-EL测试-装框-装接线盒-清洗-IV测试”等流程，串焊机为核心设备。年光伏组件新投产线的单GW价值量为万元，串焊机占比超过40%。由于硅片、电池片的技术升级不仅对本环节生产造成影响，还会叠加至组件端，因此组件设备迭代频率更高，当前平均1.5-2年一更。尽管由于组件性能改善及功率提升，单GW投资下行趋势不可逆，但高频迭代会平坦斜率。以电池片为例，组件单GW投资下行速度约为电池片的76.9%。

2.3.2.“大尺寸+薄片化+多分片+多主栅”多重革新推动需求增长

大尺寸：全方位降本增效，年/占比迅速增长至45%。大尺寸硅片与组件能够实现全方位地降本增效：1）硅片与组件变大后产能增加，带来设备折旧、员工薪酬的摊薄；2）硅片与组件变大可减小电池间距，抬升电池在组件中的面积占比，进而提高组件功率，降低每瓦成本，相同排列下mm硅片较mm硅片组件效率将提升约0.7%；3）生产所需的接线盒、灌封胶、汇流箱等设备并不会因为大尺寸而增加数量。年mm尺寸占比降至5%，未来占比将持续下行，/占比达50%，依照历史经验硅片的替代周期约为3年，mm是年以前产线可兼容的最大方案，将成为近两年的过渡尺寸，而/占比自年的4.5%迅速增长至45%。预计年mm占比近25%、年占比近50%，成为市场主流。

薄片化：成本下降超越效率损失具备经济性，微米下串焊机需完全更新。年P型硅片的主流厚度为微米，较年下降5微米，众多厂家正在研发下一代微米、微米厚度的硅片，而TOPCon的N型硅片平均厚度为微米、HJT为微米、MWT为微米、IBC为微米。据中环股份测算，硅片每减薄10微米，原材料成本将降低2.5%，但同时碎片率会有所提升、转换效率也会降低0.05%，综合而言成本下降超越效率损失，具备经济性。若硅片主流厚度自微米降至微米，串焊机等组件设备需完全更新。

多分片：降低电池功率损耗，串焊机需求成比例增长。继年反超全片组件后，年半片组件市场份额继续提升至86.5%，同比+15.5pct。半片组件是指使用激光沿着垂直于电池主栅线方向将标准规格的电池片对半切开，由于电池片电流与电池片面积有关，该操作可将电流降低至整片的一半，半片串联后正负回路上电阻不变，功率损耗与电流的平方成比例，即降低为原先的1/4（组件整体功率提升约3%），提高封装效率及填充因子，更可解决组件的热斑、隐裂等潜在风险。伴随硅片与组件的大尺寸化，三分片、四分片、五分片也将逐步普及，对应串焊机等组件设备的需求量扩大3-5倍。

多主栅：减少遮光面积与浆料用量，工装匹配度要求高。光伏电池中的主栅将电池内产生的光生电流引至电池外部，多主栅串焊技术主要在电池金属化工艺及电池片间的互联工艺上发生改变：1）电池制造：需修改金属化工艺，丝网印刷工艺保留但需新网版；2）质量控制：多主栅电池前表面布局经过重新设计，需新的电极连接装置；3）组件生产：多主栅电池对于设备焊接能力、精度、稳定性要求均有大幅提高。多主栅串焊技术通过增加主栅数量，减少遮光面积，缩短电池片内电流横向收集路径，同时减少电池功率损失，提高电池应力分布的均匀性以降低碎片率。电池的非硅成本中浆料占比35-40%，这也是当前HJT较TOPCon成本高企的重要一环，多主栅电池栅线宽度减少，大大降低浆料用量，以5主栅与12主栅为例，12主栅电池单片浆料成本可节省30%。年9主栅及以上占比89%/+22.8pct，预计年12主栅将加速渗透，市场份额超越9主栅。由于多主栅技术升级速度快，且在实际操作中，由于客户产线可能对不同主栅类型均有生产需求，因此需要串焊机具备较强兼容性，可匹配多种工装，同时降低工装更换时长，以避免产能损失。（报告来源：未来智库）

2.3.3.串焊机+激光划片机市场空间测算：-年自65.3亿增长至.7亿

串焊机+激光划片机市场空间测算：-年自65.3亿增长至.7亿。“大尺寸+薄片化+多分片+多主栅”多重革新推动光电转换效率及经济性的抬升，组件环节串焊机+激光划片机的市场空间测算应依据光伏新增装机量，同时考虑先进产能的紧缺状态及平价上网的经济性需求带来的存量更新，我们做如下假设：

假设1：取欧洲光伏产业协会的中性假设，-年全球光伏新增装机量分别为///GW；

假设2：考虑在途组件影响，-年产销率均为70%；

假设3：考虑部分存量产能难以满足未来组件需求，-年产能利用率逐步下行，年后伴随存量产能的有效比例抬升下行斜率放缓，-年产能利用率分别为68%/65%/63%/62%；

假设4：-年存量设备平均更新情况分别为年%替换/年%替换+年20%替换/年%替换+年25%替换/年%替换+年30%替换。

假设5：-年组件单GW投资额分别为0.6/0.58/0.56/0.54亿元；

假设6：串焊机作为组件环节核心设备，高频迭代平坦单GW投资下行斜率。据调研，目前市场中能够搭配/大尺寸的串焊机存量有效产能约为GW，硅料价格上涨引发的年产能后置下年串焊机有效产能缺口约为80GW，-年串焊机价值占比分别为44%/46%/47%/48%；

假设7：激光划片机需求稳定，-年激光划片机价值占比均为5%。计算可得-年光伏组件设备市场空间分别为.3/.1/.5/.1亿，其中串焊机分别为58.7/66.3/86.7/.6亿，激光划片机分别为6.7/7.2/9.2/11.1亿。

2.3.4.单晶炉+硅片分选机市场空间测算：-年自.8亿增长至.6亿

单晶炉+硅片分选机市场空间测算：-年自.8亿增长至.6亿。除组件环节的串焊机与激光划片机外，公司还主要涉猎上游硅片环节的单晶炉与硅片分选机。单晶炉在真空状态和惰性气体保护下，通过石墨电阻加热器将多晶硅原料加热熔化，然后用直拉法生长单晶，出材率、出材时间、用电量是核心考量。硅片分选机具备深度学习、机器视觉、故障预警等功能，在生产过程中全自动检测并分级硅片，质地优劣主要评判测量精度。单晶炉与硅片分选机的市场空间与硅片设备的新增产能密切相关，我们做如下假设：

假设1：由于硅片是光伏产业链中国产化率最高的一环（95%以上），结合中国光伏行业协会的预测、硅料价格走势及隆基、中环、晶科、晶澳等龙头的规划，-年硅片设备新增产能分别为///GW；

假设2：-年国产化率维持95%不变；

假设3：年前的硅片产能在-年分别有25%/15%/10%/5%替换为大尺寸；

假设4：-年硅片单GW投资额分别为1.7/1.6/1.5/1.4亿元；

假设5：单晶炉作为硅片环节核心设备，深度绑定状况较少，竞争格局仍不明朗，-年单晶炉价值占比分别为70%/72%/73%/75%；

假设6：尽管年硅片分选机阶段性降价，但需求稳定下-年硅片分选机价值占比均为3%。

计算可得-年光伏硅片设备市场空间分别为.2/.4/.7/.9亿，其中单晶炉分别为.1//.6/.7亿，硅片分选机分别为7.7/7.5/7.8/7.9亿。

3.锂电设备：全球电动化趋势不减，后段模组PACK线涉及安全性客户粘性高

全球电动化趋势不减，国内锂电出货量CAGR=34.38%远超“十三五”均值。新能源汽车拉动锂电设备需求，全球看年新能源乘用车销量自年以来继续稳定增长，采用纯电（EV）和插电式混合动力（PHEV）两种技术路线的新能源汽车销量比例较为稳定。国内方面，年新能源车销量.1万辆/+%，M2销量33.4万辆/+.6%，判断全年景气仍高。据GGII数据，年国内锂电池出货量为GWh/+.67%，预计/年国内锂电池出货量将达/GWh，按此测算CAGR=34.38%，远超“十三五”均值。分领域看，新能源车继续贡献较大增量，年新能源车动力电池出货量为GWh/+%，占比69.11%，远超其他终端。年国内新能源车销量有望突破万辆，带动动力电池出货量超GWh；储能领域，年储能电池出货量为48GWh/+%，“双碳”政策推动下大量储能项目扩产落地；数码领域，电动工具用锂电池国产替代加速。

软包/圆柱/方形各有千秋，软包/圆柱空间较大。动力电池分为软包与硬包两种，硬包再细分为圆柱与方形。软包电池的内部组成与圆柱、方形区别不大，均有正极、负极、隔膜、电解液，最大差异在于软包电池采用铝塑复合膜作为外壳，而圆柱与方形电池采用金属材料作为外壳。目前软包的能量密度普遍高出圆柱与方形30%左右，但当下制造工艺受限，市占率相对偏低。方形电池电芯保护作用强，成组效率高，市占率约80%。圆柱电池工艺成熟，一致性高，也具备一定应用场景。

后段设备产业链价值量占比约三成，模组PACK线涉及安全性客户粘性高。纵观锂电设备产业链，可分为前中后段。前段可分为搅拌、涂布、辊压、分切、制片、模切六个环节，价值量占比约30%，其中涂布环节较为重要；中段可分为卷绕、叠片、入壳、焊接、干燥、注液六个环节，价值量占比约40%，其中卷绕机较为重要；后段可分为化成、分容、检测、模组组装、PACK五个环节，价值量占比约30%，其中公司所涉猎的模组PACK线合计占比约10%。后段设备与电池安全性相关，因此客户粘性较强，盈利能力突显。模组组装与PACK是指将上一步分选好的电池装配为电池模组及电池包，两者既可单独销售，也可合并销售。模组产线用途是将电芯封装成动力电池模组，工艺环节包括配对、清洗、测试、焊接等。PACK生产线具备综合自动化集成的性质，主要负责将电池模组封装成电池包，并最终用于以新能源汽车为主的新能源工具。

4.半导体设备：铝线键合机工艺成熟，国产替代箭在弦上

半导体景气延续，年封测环节遍地开花。M1全球/国内半导体销售额分别为.4/.4亿元，同比+26.75%/+24.47%维持高位，景气延续。受下游需求与产能错配影响，半导体产业呈现一定的周期性，表现为2-3年一个周期，且国内的增速高位维持时间更长，按此推算，考虑疫情冲击带来的缺芯缓和较慢，本轮半导体景气至少延续至Q3。年中国半导体销售额为亿美元，占据全球的34.8%，继续稳居全球第一大半导体市场。半导体产业链主要分为设计、制造、封测三大环节，海外半导体产业转移时（美-日、美/日-韩/中国台湾、韩/中国台湾-中国大陆）均优先剥离封测环节，而后沿着半导体产业链拓展芯片设计与制造。过去十年，随着摩尔定律的放缓，制程提升仅为半导体性能提升贡献约40%，剩余60%则来自架构、封装、电源管理、软件方面。年国内大批封装测试厂开工、投产和签约，封测遍地开花。据不完全统计，年全年国内封测业签约超20个项目，投资金额大多超过5亿元，其中更有超亿的投入案例。疫情令订单加速向国内转移，原先在全球就占据一定份额的国内封测企业订单饱满，龙头产能紧张下大量中小企业亦成为受益对象，且中小企业具备扩产弹性大的天然优势。

键合机为封测前段核心装备，价值量占比约1/3。半导体封测环节可分为前段和后段工艺，前段工艺主要包括磨片、晶圆切割、引线键合等，键合机（对应引线键合步骤）为前段核心装备。引线键合利用高纯度的金线、铜线或铝线将Pad（集成电路外接点）与Lead（LeadFrame连接点）通过焊接的方式连接起来，具有可靠性强、成本低廉的优点，广泛应用于逻辑、功率、模拟等成熟工艺制程和内存芯片堆叠等领域。后段工艺主要包括塑封、电镀、切筋/成型等环节。据SEMI测算，键合机在半导体封测设备中的价值量占比约为1/3。

年半导体封测综合国产化率10%，键合机为薄弱一环。国内半导体设备市场份额大难掩国产率低的实情，尽管相较于设计与制造，封测环节率先进行国产化，但据MIR统计，年半导体封测综合国产化率10%，其中键合机、贴片机、划片机为薄弱环节，国产化率仅为3%。全球键合机市场长期被美国KulickeSoffa与新加坡ASMPacific垄断，两家市占率分别稳定在60%/20%。随着国内头部企业如华峰测控、长川科技等的持续发力，未来封测设备的国产替代将逐步自低端市场转向高端市场。预计到年，半导体封测的综合国产化率可提升至18%，键合机国产化率可提升至10%。

铝线键合机工艺成熟，广泛应用于功率半导体。按键合材料划分，键合机可分为铝线、金线、银线、铜线、铝带、铜片、铝包铜线等，当下公司专门从事铝线键合机。金线键合机在早期占据较大份额，此后由于金线价格昂贵，且容易造成塌丝、老化和拖尾现象，逐步被镀金银线、银线、铜线、铝线等多种低成本键合机替代，其中铝线键合机依托其相对成熟的工艺，广泛应用于工业、汽车电子、消费电子等功率半导体，单位价值量占比60%-70%。随着工业自动化、汽车电子及消费电子的迅速发展，铝线键合技术渗透率有望进一步提高。

键合机市场空间测算：-年自89.8亿增长至.4亿。随着扩产成为各大封测厂的主旋律，为保证产能如期落地，设备成为必争之地，相关封装测试设备企业的地位水涨船高。国内部分企业已出现延迟交货现象，排产已达年。据MIR统计，年国内各类封测设备市场规模均高速增长，键合机、贴片机、探针台甚至接近翻倍，预计未来两年封测设备市场仍有40%以上的增速，我们做如下假设：

假设1：据SEMI统计，年全球封测设备在半导体设备中的价值量占比约8%，考虑国内封测环节的全球地位高于全产业链，-年国内封测设备在半导体设备中的价值量占比为11%/12%/13%/14%；

假设2：参考MIR预测，-年国内封测设备市场规模增速为40%，-年稍有下滑至30%/20%；

假设3：键合机国产替代速度稍慢于贴片机、测试机、分选机、探针台，-年在封测设备中的价值量占比为33%/32%/31%/30%；

假设4：-年键合机中的铝线价值量占比稳定在65%。计算可得-年国内半导体封测设备市场空间分别为///亿，其中键合机分别为89.8/.8/.4/.4亿，铝线键合机分别为58.4/77.2/97.1/.7亿。

5.奥特维：串焊机品类齐全适应多种工艺，锂电、半导体成长接力

5.1.串焊机：技术+客户优势在握，品类齐全适应多种工艺

技术：尺寸兼容性、电池串良率等核心指标表现优越，在研项目完成度高。串焊机是公司的发家业务，具备先发优势，产品能够加装贴膜机、串检模组、划片模组、排版机、反光焊带等，兼容多分片工艺，多主栅串焊机产品可在9-12主栅间自由切换。公司保持对所有技术路线的跟踪（事实上早在年公司就与天合光能合作研发出国内第一台IBC串焊机），年公司响应行业“大尺寸”路线的发展要求，在设备产业链中较早、稳定的推出适用大尺寸要求的高产能、兼容性强的如MS系列多主栅串焊机，在达到客户技术要求的同时，可多工艺选配的解决方案也能降低外界环境对客户的不良影响。MSB系列兼容-mm（5BB15BB）电池片，并能改造为可生产-mm（全/半片/三分片）电池片。设备采用PLC、伺服、四轴工业机器人、机器视觉等各种先进的自动化技术，实现从电池片上料到电池串出料的全自动加工，客户端实际串返率低至1%。年SNEC第十五届光伏展上，公司推出AME-F超高速大尺寸串焊机，产能达7片/小时，可兼容mm电池片，可选配划片机，划、焊模块分开运行，减少相互干扰，兼容有水＆无水切割，性能居行业前列。由于叠瓦与主栅数量增加的差异较大（粘连VS焊接），公司还提前布局叠瓦技术，以应对可能的产品变革。截至H1，公司已获授权的专利项，取得软件著作权66项，软件产品50项，在研项目中诸如“大尺寸电池片串焊机”、“高速热诱导激光划片机”、“光伏组件叠焊机”、“硅片视觉检测研究”等完成度均超80%进展顺利。

客户：组件出货量Top10厂商公司供应八席，定制化增强粘性。公司串焊机国内市占率常年稳定在60%-70%之间，年出货量台，年缩量市场下公司市占率提升至75%，实现逆势增长。据PVInfolink统计，年全球光伏组件环节集中度继续抬升，垂直整合厂家凭借自身体量、成本优势、海外渠道形成压制，Top10厂商出货量约GW，包办全球90%以上的份额，且内部分化加大，Top5厂商出货量均超10GW，Top6厂商为国内企业。Top10厂商中除韩华新能源与FirstSolar外，其余均为公司客户，业务往来紧密。串焊机领域最大的瓶颈在于“如何将产品按照尽可能贴合客户需求的方式设计出来，并在量产过程中实现设计效果”，这要求研发人员既懂得技术又了解产品，事实上年公司串焊机实现逆势增长与竞争对手在该点上暴露的缺陷有所关联，公司在定制化方面实力雄厚，增强客户粘性。此外公司依托串焊机优势，多线布局硅片、电池片设备，在硅片分选机领域与天准科技竞争，年出货台，市占率常年稳定在50%-60%；激光划片机赛道主要有6个玩家，公司年出货台，市占率约30%。

品类：适应TOPCon、HJT等多种工艺，SMBB提前放量。市场普遍担心随着年LCOE的大幅下降，TOPCon与HJT的主流技术之争愈演愈烈，会对公司串焊机、激光划片机、硅片分选机的出货前景造成影响，甚至有投资者会疑虑丝网印刷和激光转印产生的替代效应。事实上光伏产业链中，越接近下游终端，产品工艺越多变但技术原理相通；越接近上游材料，技术原理越是更迭但产品工艺固定。据调研，公司内部的串焊机编号已从“A”序列编到了“F”序列，品类多样性可见一斑。公司现产的串焊机可实现对TOPCon流程的全覆盖，无需更新，年来公司共获得晶科、晶澳3.4亿元TOPCon多主栅串焊机订单。HJT方面公司与安徽华晟新能源签署战略合作协议，其2GWHJT组件尽数使用公司产品，其中定制化成分较重，此外金刚玻璃的HJT生产线也采用公司的串焊机配套。市场原先预期SMBB会是年的新品，但下游竞争日趋激烈，年客户提前抢占市场，公司在9-12BB上及时做出了响应。（报告来源：未来智库）

5.2.单晶炉：单GW投资额五倍于串焊机，Q1有望实现月产百台

单晶炉：单GW投资额5倍于串焊机，Q1有望实现月产百台。硅片环节的单晶炉单GW投资额约1亿元，5倍于串焊机，M4公司收购松瓷机电生产SC-1直拉单晶炉，产品可拉制12英寸N型晶棒，同时兼容市场主流晶棒尺寸，热场最大兼容至40英寸。年公司拓展首年便拿到1.7亿元批量订单，超出公司预期，其中宇泽半导体是第一家大批量客户，第一期招标放量之下后续的二、三期公司份额依旧可期。单晶炉领域从交货到客户端运行参数输出存在4-5个月时滞，当下从公司M8交货批次的状况看表现良好，在此条件下产品较业内同行存在6%-7%的价格优势。松瓷机电还生产一款OCZ加料机，可与自研的单晶炉形成最佳匹配，生产效率提升约5%。在单晶炉的生产上，供应链矛盾大于销路与运输，M6松瓷机电自常州搬至无锡，厂房有所扩张，预计Q1有望实现月产百台，较Q4增长约2/3。长远来看，本轮硅料产能充分释放后，硅片环节将开启价格战，届时单晶炉发展会趋于精细化，软控系统重要性抬升，公司已在该方面有所部署、未雨绸缪。

5.3.模组PACK线：避开锋芒主攻软包，业务沿产业链自后段拓展至中段

模组PACK线：避开锋芒主攻软包，业务沿产业链自后段拓展至中段。公司年切入锂电设备领域，核心产品覆盖软包、圆柱模组PACK线及部分圆柱电芯外观检测设备（主要为爱尔集新能源）。公司在软包方面拥有技术积淀，因此在战略选择上避开市场中相对饱和的方形而主攻当前市占率较低、未来工艺改良后大概率集中爆发的软包方向。年受益下游新能源车高景气，订单总额超3亿元，为常规年份的3倍，其中最大的一单为M12子公司奥特维智能装备中标的蜂巢1.3亿元项目。目前公司模组PACK线已与力神、盟固利、卡耐、格林美、金康、恒大、孚能等企业建立深度合作关系，具备一定市场影响力。此外公司业务沿产业链自后段拓展至中段，积极组建叠片机团队。伴随电芯的放大，叠片在效率转换方面的劣势逐步掩盖、空间利用方面的优势逐步显现。

5.4.键合机：订单形成进度超预期，效率与品质兼备

把握协同机遇，客户端试用反馈良好。公司早期主要从事工业自动化业务，创始人葛志勇先生与李文先生均有自动化相关背景，半导体与光伏同属泛半导体硅基材料，在高精度自动化算法等方面存在技术协同。公司把握协同机遇，年起对标进口设备立项研发高端铝线键合机，作为进入半导体封装测试环节的切入点，经过三年多潜心研发与测试，先后攻克超声应用、压力控制、焊丝检测、拉力检测、多轴伺服联动、视觉随动定位等多个技术难题，产品在产能、精度、良率、稼动率等关键技术指标上均可比肩海外先进水平，年公司分三批发往多个客户端试用，现场反馈良好，良率超99.95%。键合机属半导体封测环节前段设备，验证时长通常为6个月，公司验证速度较快，拓展首年便形成德力芯的千万级订单实属不易，M4公司还获得国内封测龙头通富微电的批量订单。

效率与品质兼备，材料延伸循序渐进。尽管半导体与光伏同属泛半导体硅基材料，但设备要求存在较大差异，光伏设备可按照客户需求反复改进，半导体设备注重材料与集成度壁垒较高。键合机在验证阶段可能只涉及2-3台设备，但要想获得批量订单，数十台设备的一致性与稳定性尤为关键，公司产品品质获得巨头认可。海外键合机的平均交货时间约10-12个月，公司凭借技术积累及工艺改良将交货时间缩短一半，效率领先。据M.5亿定增项目的募集说明书披露，后续公司会率先将“铝”这一产品门类丰富完毕，除铝线外还有铝带和铝丝，紧接着向金线/铜线键合机延伸。铝线键合机尽管在单位价值量上高于金线和铜线，但绝对需求却有所不及，例如焊IC的芯片就必须由金线/铜线完成。

6.盈利预测

预计-年公司营业收入同比+82.9%/+54%/+32.3%，综合毛利率37.9%/38.2%/38.8%。公司作为光伏组件的串焊机设备龙头，主要涉及光伏设备、锂电设备、半导体设备三大板块。截至Q3新增订单28亿元、在手订单36亿元，考虑订单下达至收入确认间的时滞（串焊机交货期2个月+验收期6-9个月、模组PACK线交货期5-6个月+验收期9-12个月、键合机交货期4-5个月+验收期3-4个月），预计-年公司营业收入同比+82.9%/+54%/+32.3%，考虑营收结构中高毛利率的键合机（约42%）占比逐步抬升，预计-年公司综合毛利率37.9%/38.2%/38.8%。

（1）光伏设备

公司串焊机国内市占率常年维持在60%-70%，硅片分选机50%-60%，激光划片机30%，单晶炉年拿到1.7亿批量订单。预计-年公司光伏设备营业收入同比+87.3%/+51.6%/+30.7%，-年增速低于总收入主要系年公司串焊机实现超额高增不可持续，年竞争对手预计将解决定制化过程中存在的问题令产能释放，叠加产业链本身对于某一环节集中度过高的自然调节，中长期看公司光伏设备板块的营收占比将降至65%（若剔除单晶炉业务则降至60%），年后公司该板块增速稳定高于行业均值。单晶炉单GW投资额五倍于串焊机，公司产品客户端数据优异下较业内同行存在6%-7%的价格优势。

（2）锂电设备

公司避开锋芒主攻软包，年受益下游新能源车高景气，订单总额超3亿元，为常规年份的3倍，同时业务沿产业链自后段拓展至中段，积极组建叠片机团队。考虑年全球电动化趋势不减+新能源车景气延续，年叠片机将投产逐步贡献营收，预计-年公司锂电设备营业收入同比+50%/+%/+50%。

（3）半导体设备

公司铝线键合机工艺成熟，产品验证速度较快，拓展首年便形成德力芯的千万级订单实属不易。功率器件放量+晶圆持续扩产+国产替代加速支撑行业需求，公司交货期4-5个月显著快于海外的10-12个月，效率与品质兼备下-年更多键合机批量订单可期，预计公司半导体设备营业收入同比-/-/+.3%。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

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