波峰焊接是让插件板的焊接面直接与高温液态锡触摸抵达焊接意图，让高温液态锡坚持一个斜面，由特别设备使液态锡构成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，首要材料是焊锡条。广晟德波峰焊这里分享一下怎样安全操作波峰焊机。

一、波峰焊接控制过程流程

1.波峰焊焊接前预备

检查待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完毕THC插装工序)后附元器材插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大规范的槽和孔也使用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB地上外表。将助焊剂接到喷雾器的软管上。

2.开波峰焊炉

a.翻开波峰焊机和排风机电源。

b.依据PCB宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)的宽度。

3.设置波峰焊接参数

助焊剂流量：依据助焊剂触摸PCB底面的状况承认。使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处查询，应有少数的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。

预热温度：依据波峰焊机预热区的实践状况设定(PCB上外表温度般在90-℃，大板、厚板、以及贴片元器材较多的组装板取上限)

在锡锅内，因此表头或液晶显示的温度比波峰的实践温度高5-10℃左右)

测波峰高度：调到跨越PCB底面，在PCB厚度的2/3处。

4.首件波峰焊接并查验(待全部焊接参数抵达设定数值之后进行)

a.把PCB轻轻地放在传送带(或夹具)上，机器自动进行喷涂助焊剂、枯燥、预热、波峰焊、冷却。

b.在波峰焊出口处接住PCB。

c.按出厂查验规范。

5.依据件焊接情况调整波峰焊接参数

6.接连波峰焊接出产

a.办法同件焊接。

b.在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送修板后附工序。

c.接连焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严峻焊接缺点的印制板，应当即重复焊接遍。如重复焊接后还存在问题，应检查原因、对工艺参数作相应调整后才调持续焊接。

二、查验波峰焊规范按照出厂查验规范

注意事项：

a.回流焊预热温度升温率每秒不跨越3℃，内部为高温发热器材留意烫坏。

b.过炉的时候，PCB放置间隔少说为3cm。

c.当波峰焊温度不合格时，当即停止使用，由相关工程部设备员或工程师对波峰焊温度进行勘察调整后再检，判定合格后方可持续放入电脑B板作业。

d.技术员每天有必要对波峰焊各温度设置进行检查并用温度表进行实践丈量，温度有必要在规定规划内。

三、波峰焊接技术条件要求

上述的保证条件，仅仅具有了焊接基础，要焊接出高质量的印制板，重要的是技术参数的设置，以及使这些技术参数抵达很高的值。使焊点不出现漏焊，虚焊，桥接，针孔，气泡，裂纹，挂锡，拉尖等现象。设置参数应经过实验和分析比照，从中找出一组很佳参数并记录在案，今后再遇到类似的输入条件时，就可以直接按那组老到的参数设置，不必再去做实验。助焊剂流量的控制：经过实验设置合理的参数，元器材为一般通孔器材，流量为1.8L/H篊倾斜角的控制：倾斜角是波峰顶水平外表与传送到波峰处印制板之间的夹角，调度规划严峻控制在6-10篊。

四、波峰焊接炉温与时刻控制

波峰焊接停留时刻是PCB上某个焊点从触摸波面到离开波面的时刻。停留/焊接时刻的核算办法是﹕停留/焊接时刻=波宽/速度。关于不同的波峰焊机，因为其波面的宽窄不同，有必要调度印制板的传送速度，使焊接时刻大于2.5秒，般可参阅下面联络曲线。在实践的出产中，往往只能点评焊点的外观质量及疵点率，其焊接强度、导电功用怎么就不得而知了，“虚焊”由此而来。依据《SMT波峰焊接的工艺研讨》，在焊接过程中，焊点金相组织改动经过了以下三个阶段的改动：

(1)合金层未无缺生成，仅是种半附着性结合，强度很低，导电性差;

(2)合金层无缺生成，焊点强度高，电导性好;

(3)合金层集结、粗化，脆性相生成，强度下降，导电性下降。在实践出产中，我们发现，设定不同的锡锅温度及焊接时刻，并没定适宜的倾斜角，有焊点丰满、变簿，再焊点丰满且搭焊点增多直“拉”的现象，因此有必要控制在当产生较多搭焊利拉时，将工艺条件下调搭焊较少且拉，“虚焊”才调大限度地控制。另外，该现象除可用金相结构来说明外，还与“润湿力”的改动及焊料在不同温度下的“流动性”有关。