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2.5mm铜箔焊锡机，是制作5G手机主板里的一个核心电子部件，将整卷铜箔焊上一根铜线，经过贴胶，然后将焊好的铜箔用切刀切下来。已经更新换代到第五代，是一款新开发经过改良的机器。

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