从材料选择角度来考虑，由于平行缝焊主要依靠接触电阻产热而完成焊接，因此较多选用适合电阻焊接的材料进行盒体及盖板的设计。目前应用较多的材料有不锈钢及可伐合金等，要求盒体与盖板材料的线膨胀系数尽可能接近，平行缝焊一般不需要进行表面涂覆处理，若有涂覆需求，应在封焊前对镀层材料及厚度进行优化。也有学者采用预置焊环的方式进行微电子器件的平行缝焊气密性封盖，研究了基于AuSn合金焊料的平行缝焊技术，实现了LCC28封装器件的气密性封焊一次合格率达到了99％以上，较好地解决了含镀层盒体及盖板的气密性封焊。除了盒体结构及材料对封焊质量具有重要影响之外，平行缝焊电极及工艺参数的选择对封焊质量亦有重要影响。电极的影响主要体现在电极角度、电极表面平整度、电极表面洁净程度及封焊过程中的电极位置四个方面；工艺参数影响主要体现在焊接电流或焊接功率、电极压力、脉冲周期、脉冲宽度以及焊接速度的选择等。实际封焊过程中可以根据结构设计及材料要求进行相应参数的优化，以达到良好的封焊效果。

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