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斯达半导:曾经是国产功率半导体的领头羊,如今一蹶不振?
IGBT是一种具有高开关速度、高输入阻抗、低损耗、低控制功率和简单驱动电路的创新产品。高开关速度、高输入阻抗、低损耗、低控制功率和简单的驱动电路等优点使其成为高电压、大电流和高速度等应用的理想开关器件。
长期以来,IGBT技术主要由国外垄断,主要原因是该领域的准入门槛较高。其核心是IGBT模块中的IGBT芯片,要求芯片在极端环境下长时间、高频率地工作,其性能对整个设备的稳定性至关重要。
所以终端客户对芯片的认证要比传统的电子芯片慢得多,而且需要多次反复的指标测试,所以一旦你成为用户的供应商,客户就会比较粘稠。
另一点是,模块的制造过程需要很高的精度,在设计中必须考虑许多因素,如绝缘、耐压、散热、抗干扰和电磁兼容性。
这就是为什么这个行业的公司对人才和资本有非常高的需求,而且这个行业有先发优势,有技术壁垒,客户粘性高。
下游的IGBT应用也非常广泛和普遍,都是大电流、高电压的场景,电压从V到0V,集中在工业变频器、新能源汽车、新能源发电、家用电器、高速列车和动车组等。
全球IGBT市场规模近50亿美元,在-亿人民币之间。未来会有很大的国产化替代,而且国产化替代一直是中国倡导和鼓励的。具体而言:
1.工业自动化控制(工控)是IGBT的第一大应用领域,如变频器、电焊机等,可占IGBT应用面积的75%。
中国的IGBT市场规模接近亿人民币,占全球总量的40%。变频器的世界第一是ABB,其次是西门子,但中国也有2家公司列入前10名,即汇川技术(第三)和英威腾(第七)。
2.风力发电和光伏能源生产是另一个重要的应用领域。
全球光伏装机容量继续快速增长,其主要部件--逆变器对IGBT的需求量很大。光伏逆变器的第一大供应商是中国的华为,第二大供应商是阳光电源,占据了全球市场40%的份额。
3.新能源汽车的应用可能是未来最有潜力的产业之一。各国都在推广电动汽车,中国电动汽车销量的增长速度是有目共睹的。
4.最后,是家用电器部门。
变频电器具有节能降耗的优势,得到了很多家庭的认可,所以基于IGBT的模块也是变频电器的重要组成部分。至于家用电器,冰箱和洗衣机在海尔和美的等公司有很高的市场占有率。
IGBT技术现在已经发展到第六代,每一项技术创新都围绕着使整个模块在芯片面积和尺寸上更小以及更少的功率损耗而进行,但目前使用最多的是第四代产品,即NPT-IGBT。
目前,制造工艺已经跨越了微米级,正在向纳米级迈进。占主导地位的全球供应商是英飞凌(德国)、三菱电机和福瑞汽车,其市场份额合计超过70%,在中国至少有50%的市场份额,而平均到高的份额超过90%。
除了斯达克半导体,还有中科君信、香港的合资公司中科电气和比亚迪等非上市公司。
斯达克公司成立于年,沈华和胡斐夫妇是公司的实际所有人。沈华总裁毕业于麻省理工学院,拥有材料科学博士学位。公司在年推出了第一个IGBT型号,在年和年开发了中功率和大功率工业模块,并将在年实现所有IGBT芯片型号的量产。
公司的核心业务IBGT模块目前在中国的市场份额最大,在全球排名第八左右。其近年来不断增长的业绩与其在研发方面的进步是分不开的,主要是在IGBT芯片和二极管芯片方面,其中IGBT芯片研发团队来自国际整流器公司,该公司于年被行业领导者英飞凌收购。
公司的二极管芯片龙头企业在该领域也有一定的知名度,所以在研发技术方面有很强的保证。目前,公司的产销率都在90%以上,由于产能限制,还采取了部分外包生产的模式。
横向比较,国内涉及IGBT制造的上市公司有扬杰科技、华为电子、宏威科技和士兰微,其中宏威科技、士兰微和扬杰科技都是生产分立IGBT器件,华为电子从年开始研发IGBT,掌握了V-1V的模块生产技术,主要应用于工控和电源行业、照明等。
IGBT芯片,尤其是0V的芯片,在中国只有中铁时代(用于高速列车)和比亚迪(用于电动汽车)进行大规模生产,而其他几家公司可能生产一些低功耗的芯片。
斯达克半导体的IGBT模块可用于工业控制和电源行业、新能源行业和白色家电行业,技术水平更高,应用范围更广。
IGBT模块的生产被认为比分立IGBT器件、MOSFET模块和分立器件的生产技术含量略高,FRD,所以一旦确认,收入增长率明显高于其他几个公司。
公司年和年的收入增长率明显高于上述公司,年达到55%,而其他公司的平均增长率在20%左右,盈利能力也较为突出,星河半岛的净利润率接近20%,而其他公司不超过10%。
目前,该公司的销售主要是在国内,其中工业控制约占78%,新能源占18%,白色家电占4%。工业控制的增长率稳定在40%至50%之间,而新能源的增长率则接近每年90%。
终端应用有较多的中国厂商,在国际上也有一定的话语权,如华为、海尔、汇川等,结合未来本土化替代的趋势,作为这些企业的收入可能会逐步增加。
从公司的应收账款中也可以看出一些趋势,2个最大的公司是Invitrogen和汇川技术,中国制造商占未来收入的比例越来越大。
此外,公司每年的研发投入也很高,约占总额的7-8%,保持技术领先是这个行业中非常重要的因素。
从目前的产能和采购情况来看,外包芯片生产占总采购量的30%,从英飞凌进口芯片占20%。如前所述,芯片更换需要经过客户测试,这是一个较长的过程。如果要继续扩大客户,进口英飞凌的芯片还需要一段时间,而芯片的采购占总成本的近70%,所以芯片仍然是核心。
然而,外包和采购的芯片的单价波动很大,因为高功率和低功率芯片的单价差异很大,当下游客户需求发生变化时,成本也会发生变化。#Semiconductor